本文源自:金融界
金融界2024年11月29日消息，国家知识产权局信息显示，广州汉源微电子封装材料有限公司申请一项名为“一种内嵌助焊剂复合焊片及其制备方法”的专利，公开号 CN 119035688 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明属于微电子封装技术领域，具体公开了一种内嵌助焊剂复合焊片及其制备方法。内嵌助焊剂复合焊片包括：依次堆叠设置的第一外焊层、第一助焊剂层、中间焊层、第二助焊剂层、第二外焊层；第一助焊剂层位于中间焊层和第一外焊层之间，第二助焊剂层位于中间焊层和第二外焊层之间。助焊剂层内嵌在外层的低熔点无铅焊片与中间层的高熔点无铅焊片之间，则无需在焊接的时候额外添加助焊剂，简化了焊接工艺，可以减少助焊剂飞溅的情况，降低了安全隐患；助焊剂位于外层的低熔点无铅焊片与中间层的高熔点无铅焊片之间，可以更好地去除复合焊片的外层金属与中间层金属之间接触的氧化膜，降低空洞率，提高焊接强度，改善无铅焊接技术中的关键问题。
