本文源自:金融界
金融界2024年11月29日消息，国家知识产权局信息显示，北京航宇天穹科技有限公司申请一项名为“除金搪锡的方法”的专利，公开号CN 119035689 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明涉及除金搪锡工艺技术领域，尤其涉及一种除金搪锡的方法。其中，除金搪锡的方法包括：标记镀金元器件的非焊接区域；在所述非焊接区域设置拒焊剂；对所述镀金元器件的焊接区域进行除金搪锡；去除所述拒焊剂。本发明的除金搪锡的方法，在非焊接区域设置拒焊剂，拒焊剂能够将焊锡和非焊接区域隔离，从而能够避免非焊接区域沾染焊锡。此外，由于非焊接区域能够避免沾染焊锡，因此，本发明实施例的除金搪锡方法，还能够提高多个镀金元器件之间除金搪锡位置的一致性。
