本文源自:金融界
金融界2024年11月29日消息，国家知识产权局信息显示，河北鼎瓷电子科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷封装基板制造设备及方法”的专利，公开号CN 119035829 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明涉及陶瓷基板加工技术领域，特别涉及一种陶瓷封装基板制造设备及方法，包括基座，所述基座上设置有加工台和切割台，所述切割台上焊接有L型座，所述L型座上安装有Y轴组件，所述Y轴组件上设置有X轴组件，所述加工台内设置有矩形框架式的切割座，所述切割座的内壁上开设有凹台，且用于放置陶瓷基板；本发明提供的一种陶瓷封装基板制造设备，实现了当控制激光切割机下移，进行切割加工时，通过第一联动组件和第二联动组件的设置，同步带动纵向定位组件和横向定位组件对陶瓷基板进行定位固定，并且当切割完成，控制激光切割机上移时，同步带动纵向定位组件和横向定位组件自动解锁，不再对陶瓷基板进行定位固定。
