本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 29 日消息，国家知识产权局信息显示，四川富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于陶瓷覆铜载板激光打孔的立体冷却系统”的专利，公开号 CN 119035819 A，申请日期为 2024 年 9 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于陶瓷覆铜载板激光打孔的立体冷却系统，涉及激光打孔设备技术领域，可解决目前对陶瓷覆铜载板进行皮秒级激光打孔导致产品表面高温进而致使产品出现裂纹的问题本发明实施例的种用于陶瓷覆铜载板激光打孔的立体冷却系统，包括用于放置板料的负压放料平台，所述负压放料平台包括可拆卸连接的放置部和底台部，还包括位于放置部上方且出风方向朝向放置部设置的风冷机构，以及贴合设置于放置部底部的液冷结构，其中：所述放置部包括具有若干抽气孔的放置板；所述液冷结构包括贴合设置在放置板底部的液冷板；所述液冷板上设置有若干与抽气孔对应连通的连通孔，以及至少一条位于液冷板内并与液冷泵出液端连通的液体流道。
