本文源自:金融界
金融界2024年11月29日消息，国家知识产权局信息显示，东莞泰山电子有限公司申请一项名为“一种用于电路板钻孔 机的自动上料装置及自动上料方法”的专利，公开号 CN 119036549 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开 了一种用于电路板钻孔 机的自动上料装置及自 动上料方法，可以将多个 基板叠放并用铜板分隔， 方便一次钻孔进行多个 基板的加工，提高加工效 率，同时，由于可以自动 上料，既降低劳动强度， 又避免叠放错误，而自动 上料方法可以根据铜板孔位位置，调整吸板盘位置，避免吸板 盘失效，提高上料可靠性，而且，调整吸板盘的结构安装在第一 平移座，结构布置合理，提高设备的稳定性，降低运行能耗。
