本文源自:金融界
金融界2024年11月29日消息,国家知识产权局信息显示,西安航天华阳机电装备有限公司申请一项名为“碳纸材料热熔焊接装置”的专利,公开号 CN 119036859 A,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本发明公开了碳纸材料热熔焊接装置,包括两个平行设置的机架墙板,机架墙板之间设置有负压接料平台,负压接料平台两端分别设置有接料平台,负压接料平台相对两侧分别设置有上热熔装置和下热熔装置,机架墙板之间设置有气涨轴和卷径检测器,气涨轴外套有新料卷;机架墙板之间设置有控制单元和若干导向辊碳纸材料热熔焊接装置,本发明能对碳纸前后端分步固定、上下两侧同时对接,在较短时间内完成新旧料卷的对接接料工作,提高了接料质量和生产设备的整体效率,降低了生产设备成本,避免碳纸在对接过程中对脆性基体的破坏,提高了产品质量。
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