本文源自:金融界
金融界2024年11月29日消息，国家知识产权局信息显示，美清半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种电流体打印芯片及其制备方法”的专利，公开号CN 119037023 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明实施例公开了一种电流体打印芯片及其制备方法。该电流体打印芯片包括：衬底；电极层，设置于衬底的一侧；电极层与电源连接，用于提供驱动电场；流道层结构，设置于电极层远离衬底的一侧；流道层结构设置有至少三层流道层；流道层用于形成液体分配腔体；液体分配腔体包括出液分配口和出液口；出液口设置为锥体，用于将液体形成锥形的液柱。本发明实施例的技术方案，设置电流体打印芯片，包括衬底、电极层和流道层结构，流道层结构中的流道层形成液体分配腔体；液体分配腔体包括出液分配口和出液口；出液口设置为锥体，用于将液体形成锥形的液柱，液体拉出形成液滴，进而完成连续的液滴输出，实现不同材料的打印，提升打印效果。
