本文源自:金融界
金融界2024年11月29日消息，国家知识产权局信息显示，苏州森丸电子技术有限公司取得一项名为“一种传感器封装结构”的专利，授权公告号CN 222064113 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种传感器封装结构，属于传感器封装技术领域，该封装结构对整面晶圆传感器进行封装，所述封装结构包括硅片，所述硅片上设有盛装空腔，所述盛装空腔内装有待封装的整面晶圆传感器；封装件，所述封装件与所述硅片呈键合连接，将所述晶圆传感器封装于所述盛装空腔内。本实用新型的封装结构能够对传感器进行整面封装，采用阳极键合工艺对整面晶圆传感器进行封装，显著降低对传感器的封装成本，由单颗封装改变为整面封装，其工艺难度也会大大降低，提高封装效率，在封装后无需消耗大量的成本进行产品维护，减少了成本的消耗。
