苏州恒芯微电子取得MEMS陀螺仪芯片封装共晶工装专利,能提高工作效率

苏州恒芯微电子取得MEMS陀螺仪芯片封装共晶工装专利,能提高工作效率
2024年11月29日 17:06 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年11月29日消息,国家知识产权局信息显示,苏州恒芯微电子有限公司取得一项名为“一种MEMS陀螺仪芯片封装共晶工装”的专利,授权公告号CN 222064114 U ,申请日期为2024年4月。

专利摘要显示,本实用新型涉及一种MEMS陀螺仪芯片封装共晶工装,包括固定底座,所述固定底座的中央处开设有用于产品放置的凹槽,所述固定底座的四周外边上开设有固定卡槽,所述固定底座上连接有导向板,所述导向板的中央处开设有导向孔,所述导向孔与凹槽相对设置,所述导向板的四周外边 上连接有与固定卡槽相卡接的固定卡块,所述导向板的四个边角处连接有支撑柱,所述支撑柱的顶端上连接有固定顶板,所述固定顶板的中心处穿接有压杆,所述压杆的下方连接有压 块,所述压块在压杆的带动下穿过导向孔与凹槽内的产品相压紧设置。本实用新型能提高工作效率。

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