本文源自:金融界
金融界2024年11月29日消息，国家知识产权局信息显示，成都市金鼓药用包装有限公司取得一项名为“中硼硅分体式窑炉”的专利，授权公告号 CN 222064341 U，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种中硼硅分体式窑炉，包括炉体，还包括独立设置的澄清区，所述澄清区通过上升区与炉体的底部连通；所述炉体底部和澄清区底部均分别设有加热电极，所述澄清区还设有气加热装置，所述气加热装置位于玻璃液的液面之上。本实用新型将炉体的主熔区和澄清区通过上升区连接，主熔区和澄清区单独控制，不同区域的生产工艺指标分别控制后达标；澄清区独立设置保证玻璃液在澄清区有足够的澄清、均化时间，保证最终玻璃制品的质量。
