本文源自:金融界
金融界2024年11月29日消息，国家知识产权局信息显示，苏州利耀智能科技有限公司申请一项名为“一种料盘贴标机及贴标方法”的专利，公开号 CN 119037862 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明属于贴标设备技术领域，提供了一种料盘贴标机，包括机架和输送组件，还包括变位组件，变位组件设置在机架上，变位组件对标料盘施加作用力，以改变料盘的方位；还提供了一种贴标方法，包括如下步骤：S1，将上料工位处的待贴标料盘输送至第一检测工位，以对料盘的方位进行检测，如果料盘的方位正确，则输送至贴标工位，反之，则将料盘的方位纠正，并输送至贴标工位；S2，将标签贴附在待贴标料盘的贴标区；S3，将已贴标料盘输送至第二检测工位以对料盘上的标签进行检测如果贴标成功则将料盘输送至第一目标位置。发明所提供的料盘贴标机及贴标方法，可以对方位错误的料盘的方位进行纠正，贴标效率较高。
