本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 29 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州瑞康真空科技有限公司取得一项名为“一种真空蒸发镀膜的承接板”的专利，授权公告号 CN 222064647 U，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及蒸镀膜技术领域，且公开了一种真空蒸发镀膜的承接板，包括：底承板，所述底承板的表面开设有四组安装孔，所述安装孔的正下方焊接有支脚，所述安装孔的内部贯穿设置有螺栓，所述底承板的表面均匀开设有若干插槽，所述插槽的内壁中设置有限位机构，所述插槽的内部插接有载料机构，且所述载料机构横跨于相邻两个插槽之间。该真空蒸发镀膜的承接板，解决了现有技术中，承接板上的安装孔位较为固定，安装承载加热膜料的机构时，根据通电加热走线的情况，其承载机构只能位于特定范围的正下方，当基片的形状不规则时，就会导致其本身蒸镀缓慢，并且耗费大量膜料才能蒸镀完成，甚至会出现蒸镀不合格的情况。
