安迈特科技取得蒸镀设备专利,可用于在基材层同侧表面形成多层金属导电层的复合集流体制造中

安迈特科技取得蒸镀设备专利,可用于在基材层同侧表面形成多层金属导电层的复合集流体制造中
2024年11月29日 18:16 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年11月29日消息,国家知识产权局信息显示,安迈特科技(北京)有限公司取得一项名为“蒸镀设备”的专利,授权公告号 CN 222064648 U,申请日期为2024年3月。

专利摘要显示,本申请属于电池制造技术领域,尤其是涉及一种蒸镀设备。该蒸镀设备包括蒸发装置、挡板机构、掩膜板以及载膜辊;蒸发装置设有开口腔室并用于收容、加热蒸发待蒸镀材料;载膜辊位于开口腔室的开口侧并绕有基材层的当前待蒸镀部分;挡板机构连接于蒸发装置并位于开口腔室的开口侧,掩膜板位于挡板机构及载膜辊之间并设置为可拆卸安装;挡板机构用于开合开口腔室,以配合掩膜板在基材层上形成目标图案镀层。可将该蒸镀设备应用于在基材层的同侧表面形成多层金属导电层的复合集流体的制造中,确保外侧的金属导电层完全覆盖内侧的金属导电层,如此经由裁切后,切口端面不会暴露出内侧的金属导电层。

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