本文源自:金融界
金融界2024年11月29日消息，国家知识产权局信息显示，广州广芯封装基板有限公司申请一项名为“一种封装基板的传送装置和传送方法”的专利，公开号CN 119038001 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及封装基板加工技术领域，特别涉及一种封装基板的传送装置和传送方法。本发明提供一种封装基板的传送装置，该传送装置包括：滚轮传送装置和驱动机构，滚轮传送装置包括：上滚轮、下滚轮以及上滚轮和下滚轮的传送机构。本发明利用驱动机构对滚轮传送装置中的滚轮进行驱动，根据封装基板的厚度调节上滚轮和下滚轮之间的距离，避免滚轮划伤封装基板上的植球，极大的提高了产品的良率，且本发明的封装基板的传送装置操作简单，稳定性高，确保传送过程高效运行。
