四川锐腾电子取得一种电镀滚筒上料装置专利，加快上料效率_

本文源自:金融界

金融界2024年11月29日消息，国家知识产权局信息显示，四川锐腾电子有限公司取得一项名为“一种电镀滚筒上料装置”的专利，授权公告号 CN 222064708 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电镀设备技术领域，为了解决电镀滚筒上料时定位难、定位不准、上料效率低的问题，提供了一种电镀滚筒上料装置，包括滚筒，所述滚筒的开口侧设置有所述上料装置，所述上料装置包括一转动设置的上料板，以及分别设置于所述上料板两侧边的若干定位柱，一所述定位柱可卡设于相邻所述滚筒侧面的筒身齿轮内；本实用新型降低了滚筒定位的难度，减少了定位所需时间，且避免了因滚筒定位失效，滚筒旋转导致的零件掉地风险，加快了上料效率。