本文源自:金融界
金融界2024年11月29日消息，国家知识产权局信息显示，苏州群策科技有限公司取得一项名为“电镀设备”的专利，授权公告号CN 222064695 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种电镀设备，电镀设备包括：预浸机构；镀铜机构，镀铜机构设置在预浸机构的下游；和润孔机构，润孔机构设置在预浸机构和镀铜机构之间，并包括电路板通道和多个喷嘴，每个喷嘴都朝向电路板通道并且相对地设置在电路板通道的两侧。上述的技术方案旨在解决现有技术中的喷嘴排出电路板盲孔内气泡的效果不佳的问题。
