本文源自:金融界
金融界2024年11月29日消息，国家知识产权局信息显示，长春光华微电子设备工程中心有限公司申请一项名为“一种半导体功率器件封装用键合铜片上料装置”的专利，公开号CN 119038115 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体功率器件封装技术领域，具体为一种半导体功率器件封装用键合铜片上料装置，包括传送带主体和振动盘主体，所述传送带主体上安装有电机模组，所述电机模组有两组，且所述两组电机模组叠放设置，上端的所述电机模组上安装有滑动座，在振动盘主体开启之后，随着锥形螺旋片对铜片的提升，在筛选机构和调整机构的作用下，所有的铜片以特定的姿势进入传输机构，方便后续的上料；在上料机构的作用下，排列整齐的铜片随着负压气嘴转移至铜片放置盘的位置，随着电机模组对铜片放置盘X轴及Y轴的位置改变，铜片精确放置于铜片放置盘内；整体上料装置自动化程度高，大幅度提高上料的速度，降低工厂的成本。
