本文源自:金融界
金融界2024年11月29日消息，国家知识产权局信息显示，湖北芯中达半导体有限公司申请一项名为“一种陶瓷浆料及其制备方法和应用”的专利，公开号 CN 119038962 A，申请日期为 2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开一种陶瓷浆料及其制备方法和应用，属于陶瓷流延成型技术领域。该陶瓷浆料的制备方法，包括以下步骤：将第一塑性剂和第二塑性剂混合成复合塑性剂；将所述复合塑性剂、粘结剂和分散剂溶于溶剂中制得预混液；将所述陶瓷粉体添加至所述预混液中并球磨制得陶瓷浆料。此外，本发明还提出一种陶瓷浆料，由上述制备方法制备得到。此外，本发明还提出一种上述制备方法制得的陶瓷浆料或者上述陶瓷浆料在流延成型制备陶瓷生坯中的应用。本发明提出的陶瓷浆料满足陶瓷浆料流延成形得到机械性能强的陶瓷生坯且能够安全脱脂。
