本文源自:金融界
金融界2024年11月29日消息，国家知识产权局信息显示，哈尔滨同创普润集团有限公司申请一项名为“一种用于结晶杆的封堵材料及其用途”的专利，公开号 CN 119039020 A，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明涉及一种用于结晶杆的封堵材料及其用途，具体涉及高纯铝熔炼领域，所述用于结晶杆的封堵材料以质量百分含量计包括：碳化硅 55‑65％和硅酸钠溶液 35‑45％。本发明提供的封堵材料，通过对封堵材料的组分进行合理的设计选择，可以有效实现结晶杆底部的封堵，封堵后封堵材质的强度和与结晶杆的粘连度都有显著的提升，显著延长了结晶杆的使用寿命。
