本文源自:金融界
金融界2024年11月29日消息，国家知识产权局信息显示，江西若邦科技股份有限公司申请一项名为“一种可以防静电的热封盖带及其制备方法”的专利，公开号CN 119039646 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种可以防静电的热封盖带及其制备方法，属于电子元件包装用层状产品的制备技术领域。所述制备方法包括以下步骤：将复合基材层和粘合防静电涂层通过0.5MPa~2MPa的层压压力加工得到。本发明通过对盖带的基材层进行复合改性，得到具有良好柔韧性和耐磨性的复合基材层，然后使用具有良好的热加工可塑的热塑性弹性体作为粘合剂基础材料，通过亲核加成的接枝反应，制备得到具有防静电功能和良好流动性能的粘合防静电涂层，最后将复合基材层和粘合防静电涂层通过层压技术形成热封带盖，具有良好的低温热封和防静电功能。
