上海阿莱德申请一种相变材料超柔高导热复合材料垫片及其制备方法专利,使复合材料垫片能与电子器件充分接触

上海阿莱德申请一种相变材料超柔高导热复合材料垫片及其制备方法专利,使复合材料垫片能与电子器件充分接触
2024年11月29日 21:16 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年11月29日消息,国家知识产权局信息显示,上海阿莱德实业股份有限公司申请一项名为“一种相变材料超柔高导热复合材料垫片及其制备方法”的专利,公开号 CN 119039643 A,申请日期为2024年10月。

专利摘要显示,本发明涉及导热材料技术领域,具体为一种相变材料超柔高导热复合材料垫片及其制备方法,至少包括高导热相变垫片和超软导热垫片;按重量份计,所述高导热相变垫片的制备原料至少包括:导热粉体30‑130份,有机硅0.5‑10份,相变蜡0.5‑5份,聚异丁烯5‑20份,通过设计高导热相变垫片配合超软导热垫片,使提供的复合材料垫片在保证高导热性能以及优异的压缩性及回弹性的同时,能够与电子器件之间充分接触,满足实际使用需求。

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