本文源自:金融界
金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大和油墨科技有限公司申请一项名为“一种基于热固化的半导体管标识墨水”的专利，公开号CN 119039831 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，尤其为一种基于热固化的半导体管标识墨水，包括环氧树脂‑酚醛树脂复合体系、填料、过氧化苯甲酰、偶联剂、分散剂、抗静电处理剂和溶剂；环氧树脂‑酚醛树脂复合体系中环氧树脂和酚醛树脂的比例为(1‑x):x，其中x为0.2~0.8；填料的含量为50~80%，填料颗粒的形状为球形或近球形，填料颗粒的尺寸为5~100μm；过氧化苯甲酰的含量为2~5%；偶联剂的含量为0.5~2%；分散剂的含量为0.1~0.5%；抗静电处理剂的含量为0.1~0.5%，溶剂的含量为5~30%；本发明中，通过上述技术措施得到的基于热固化的半导体管标识墨水具有良好的耐高温性、耐磨损性、固化速度快、附着力强、防水性好、耐化学性好、耐候性好等优点，可满足半导体管标识的应用需求。
