本文源自:金融界
金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，上海铂仕通新材料科技有限公司申请一项名为“电镀铜用添加剂及其制备方法与电镀液”的专利，公开号CN 119040975 A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本发明涉及电镀液技术领域，具体涉及一种电镀铜用添加剂及其制备方法与电镀液。电镀铜用添加剂的组分组包括电镀铜用添加剂的组分组包括表面活性剂咪唑类离子液体、整平剂与光亮剂；所述咪唑类离子液体选自1‑C4~C20烷基‑3‑甲基咪唑溴盐；所述表面活性剂包括阳离子表面活性剂与非离子表面活性剂。本发明中各个组分之间相互协同作用使得电镀铜用添加剂在使用时具有优异的电流效率、光亮性以及延展性。
