本文源自:金融界
金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，四川和晟达电子科技有限公司申请一项名为“一种用于铜钼钛结构的蚀刻液及其制备方法”的专利，公开号CN 119040892 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及蚀刻液技术领域，具体为一种用于铜钼钛结构的蚀刻液及其制备方法，由主剂和辅剂组成；按质量百分比计，所述主剂至少包括：氧化剂4‑14％、有机酸螯合剂5‑20％、无机酸0‑6％、有机碱0‑6％、表面活性剂0‑5％、金属缓蚀剂0‑1％；按质量百分比计，所述辅剂至少包括：无机酸0‑15％、有机酸螯合剂0‑30％、有机碱0‑10％、表面活性剂0‑3％、金属缓蚀剂0‑5％，基于铜钼钛结构进行针对性优化设计，通过控制低双氧水含量配合无机酸+有机酸+有机碱体系获得稳定安全的药液，同时满足实际使用的需求。
