本文源自:金融界
金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，安徽华威铜箔科技有限公司申请一项名为“一种一体式电子铜箔生产设备及制备方法”的专利，公开号 CN 119040973 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本公开提供一种一体式电子铜箔生产设备及制备方法，涉及电子铜箔制备技术领域。该一体式电子铜箔生产设备包括生箔装置、粗化装置、固化装置和输送辊组，其中，生箔装置用于生成原箔；粗化装置用于利用粗化液对原箔的预设表面进行粗化处理；固化装置设置于粗化装置的后侧，用于对原箔经过粗化处理的表面进行固化；输送辊组连接于生箔装置与粗化装置之间，用于在预定时间内将原箔传递至粗化装置；其中，当电子铜箔为HVLP铜箔时，粗化装置对原箔的预设单侧表面进行粗化处理；当电子铜箔为RTF铜箔时，粗化装置对原箔的双侧表面进行粗化处理。本公开提出的技术方案可以用于制备极低表面轮廓度的电子铜箔产品。
