本文源自:金融界
金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，四川海英电子科技有限公司申请一项名为“一种用于在印制电路板的通孔内电镀铜层的装置及方法”的专利，公开号CN 119040994 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于在印制电路板的通孔内电镀铜层的装置及方法，其装置包括机台和设置在机台上表面的机架，机台上设置有振动组件，机架的内部空间设置有电镀池，电镀池内设置有电路板挂架，机架上设置有横向移动组件和竖向移动组件，横向移动组件用于驱动电路板挂架沿横向移动。本发明的电镀池底部设置有激振器，激振器的顶杆和电镀池之间设置有缓振垫，激振器带动电镀池振动，电镀池与机架之间设置有若干个缓振支撑弹簧，电镀池在激振器的作用下振动，电镀池前后会产生位移，在缓振支撑弹簧的作用下，增强了电镀液与电路板的充分接触，使电路板通孔内铜层厚度均匀，避免了电路板通孔内铜层不均、厚度不一和漏镀的问题。
