本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 30 日消息，国家知识产权局信息显示，湖北协进半导体科技有限公司申请一项名为“一种 LED 灯及其封装工艺”的专利，公开号 CN 119042548 A，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明涉及一种 LED 灯及其封装工艺，且涉及 LED 灯加工的技术领域；包括灯罩，灯罩内设有 LED 底板，LED 底板上等间距设有若干 LED 灯芯，LED 灯需采用 LED 灯封装设备配合完成，其包括封装机，封装机上端设有针对灯罩进行限位的限位夹板，封装机上设有朝下延伸的点胶喷头，点胶喷头处还设置有防止胶液泄露的防护部件；本发明通过限位夹板以及限位块的配合，能够避免灯罩出现晃动的情况，提高灯罩的稳定性，便于后续点胶作业的便利性和准确性；其次，防护部件对点胶喷头防护，其不仅能提高点胶喷头防尘的效率，避免灰尘进入到点胶喷头出胶口内；而且还能对点胶喷头进行防护，避免点胶喷头的胶液泄露时滴落到待加工的 LED 灯上。
