本文源自:金融界
金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市晶普光电有限公司取得一项名为“一种安装牢固的LED芯片发光组件”的专利，授权公告号CN 222068393 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及LED芯片发光组件领域，尤其涉及一种安装牢固的LED芯片发光组件。技术问题：现有的LED芯片发光组件在安装时，通常存在安装牢固性不足的现象，难以实现快速牢固的安装，并且散热效果欠佳。技术方案：一种安装牢固的LED芯片发光组件，包括有支架组件；还包括有发光组件、安装组件、散热组件、固定组件和加固组件。本实用新型通过将第四螺纹柱从下向上穿过第二安装板螺纹安装于物体上，可以将第二安装板固定在物体上，所以加固组件会固定组件进行固定，固定组件与安装组件固定在一起，安装组件通过第三螺纹柱和支架组件固定，就可以间接提高支架组件安装的稳定性，并且设置了散热组件可以提高对LED灯的散热，解决了上述提出的问题。
