本文源自:金融界
金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，嘉兴富瑞祥电子股份有限公司申请一项名为“镀银软铜导体检测设备及检测方法”的专利，公开号CN 119043134 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了镀银软铜导体检测设备及检测方法，其中的镀银软铜导体检测设备包括安装板，所述安装板的前侧转动连接有四个导向轮，所述安装板的前侧固定连接有两个支撑板，所述支撑板上转动连接有张紧轮，支撑板与张紧轮之间设置有张紧调节机构，所述安装板的前侧固定连接有检测框，所述检测框内设置有四个用于对镀银软铜导体进行检测使用的检测机构。本发明设计合理，实用性好，可根据不同直径的镀银软铜导体，不同圆形度的检测要求，对装置进行有效的调节，提高装置的实用性与通用性，同时可及时对镀银软铜导体的圆形度进行检测，避免生产出扁导体的情况，同时可对镀银软铜导体进行张紧，避免过于松弛而影响后期检测的精度。
