本文源自:金融界
金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，苏州鼎甄智能科技有限公司申请一项名为“基于微细孔通道环境分析的缺陷检测方案设计方法及系统”的专利，公开号CN 119044219 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了
一种基于微细孔通道环
境分析的缺陷检测方案
设计方法及系统，包括以
下步骤：首先获取目标工
件的计算机断层扫描数
据，构建三维模型，并确
定微细孔通道的分布，生
成分布图。然后，基于深
度优先搜索算法对通道
分布图进行分析，确定缺陷检测路径。接着，获取标准缺陷图像
数据和不同环境特征下的环境‑缺陷图像数据，分析图像几何
偏差对检测精度的影响，得到影响数据。最后，根据影响数据制
定不同环境下的缺陷检测策略，并结合检测路径构建完整的缺
陷检测方案。本发明提高了微细孔通道缺陷检测的精度与效
率。
