本文源自:金融界AI电报
金融界11月30日消息，深南电路披露投资者关系活动记录表显示，公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司自2008年以来对封装基板业务进行孵化，产品覆盖种类广泛多样，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。目前，公司已成为内资最大的封装基板供应商。公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年持续快速提升。另外，公司在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。
