本文源自:金融界
金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，杭州欣美成套电器制造有限公司取得一项名为“一种高抗干扰的无源无线接触式温度监测模块”的专利，授权公告号 CN 222069944 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本申请提供了一种高抗干扰的无源无线接触式温度监测模块，包括监测主模块和监测触片，所述监测触片与监测主模块之间电性连接，所述监测触片的内端设有内槽，所述内槽的内端设有联动绳，所述联动绳的头端设有磁槽，所述内槽的头端设有联动块，所述联动块的外端设有磁块，所述联动绳的尾端设有联动杆所述联动杆的两端设有转动齿轮所述转动齿轮的外端设有移动齿条，所述移动齿条的外端设有滑槽，所述移动齿条的外端设有定位轴，所述定位轴的外端分别设有联动主条和联动辅条，所述联动主条和联动辅条的外端设有绝缘板。本申请解决了现有电气设备升温监测模块不能直接贴附在电气设备测温部位，容易受到外部器件干扰的问题。
