本文源自:金融界
金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市邦得凌半导体材料有限公司申请一项名为“黑色光刻胶组合物及其制备方法和黑色边框制作工艺”的专利，公开号 CN 119045278 A，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种黑色光刻胶组合物及其制备方法和黑色边框制作工艺，属于光刻胶技术领域。以重量份计，所述黑色光刻胶组合物包括2～20份所述双酚芴类丙烯酸类树脂、1～10份所述含有β～H原子的叔胺类树脂、0.1～2份助剂A、0.2～5份助剂B、0.5～2份所述光引发剂、5～10份所述光固化树脂单体、10～50份所述黑色着色剂和50～500份所述极性有机溶剂。本发明的黑色光刻胶在成膜固化后具有耐酸碱、溶剂和剥膜液、铜蚀刻液侵蚀。在弧面玻璃盖板的喷涂适应性良好，成膜均匀性佳，经光刻工序后其显影最小精度可达3μm，制成黑色边框无毛刺“锯齿”，并且具有高遮光率，低膜厚的特点。
