本文源自:金融界
金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，北京芯准检测技术研究院有限公司取得一项名为“一种芯片检测用承载装置”的专利，授权公告号CN 222070686 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种芯片检测用承载装置，包括承载台和滑板，本实用新型通过在承载台顶部对称安装有两个基座，两个基座相对的面开设有滑槽，在两个滑槽内部分别滑动连接有两个滑板，滑板面向基座的侧壁安装有弹簧，弹簧另一端连接至滑槽内壁，滑板另一侧壁顶端具有弧形面，当需要将芯片放置在承载台上检测时，下压芯片，使芯片两端挤压滑板的弧形面，以挤压两个滑板相互远离并挤压弹簧，直至芯片底部与承载台顶部抵接，松开芯片，弹簧回弹推动两个滑板相互靠近，并利用滑板的直边对芯片进行夹持，并保持芯片在承载台中心位置，节省了调整芯片位置的时间。
