本文源自:金融界
金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，苏州深创自动化技术有限公司取得一项名为“一种电路板测试机构下模”的专利，授权公告号 CN 222070767 U，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板测试机构下模，包括安装连接板体及其所述安装连接板体侧面端设置的电路板测试机构下模体；插接限位通孔中间设置有插接橡胶筒柱，插接橡胶筒柱的上端设置有安装上环套，安装上环套的中间设置有挤压弧形条，挤压弧形条的内部设置有内置金属小球，内置金属小球的侧面位置有接触金属球，挤压弧形条的侧面设置有螺纹移动杆，安装上环套中且位于螺纹移动杆外侧位置处设置有拨动旋钮，通过转动拨动旋钮可以调整螺纹移动杆进行移动，通过本实用新型可以对穿过插接限位通孔的进行起到辅助支撑作用，同时接触金属球接触可以一定程度上避免其发生偏移造成滑动摩擦损失能量。
