本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 30 日消息，国家知识产权局信息显示，康惠（惠州）半导体有限公司取得一项名为“抗干扰能力强的 3D 触控模组”的专利，授权公告号 CN 222071207 U，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种抗干扰能力强的 3D 触控模组，包括触摸驱动 IC 和由外至内依次连接的玻璃盖板、第一玻璃基板、第二玻璃基板和 LCD 显示屏；第一玻璃基板的内侧面和/或外侧面镀有 ITO 传感器；ITO 传感器、LCD 显示屏均与触摸驱动 IC 电气连接；第二玻璃基板内侧面和/或外侧面设置有屏蔽层，屏蔽层为完全覆盖第二玻璃基板表面的整面 ITO 层，屏蔽层表面边缘设有引线框，引线框连接触摸驱动 IC 的屏蔽引脚；本设计采用双层玻璃基板结构，外层的玻璃基板设置 ITO 传感器，内层的玻璃基板整面镀 ITO 以屏蔽来自 LCD 的电信号，以提高 3D 触控模组的抗干扰能力。
