本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，联振电子（中山）有限公司取得一项名为“一体成型电感的悬空架高结构”的专利，授权公告号CN 222071680 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种一体成型电感的悬空架高结构，包括有基体及设于基体内的电感线圈，基体的内部设有使基体悬空的第一架高导体片和第二架高导体片，第一架高导体片与第二架高导体片分别与相对应的电极连接部相连接，第一架高导体片与第二架高导体片的底端与PCB板电连接，本实用新型通过在基体内部设置第一架高导体片和第二架高导体片，使得电感线圈可以悬空架高，从而避免了额外焊接架高导体片的工序，降低了制造成本，同时也减少了对电路板面积的占用，提高了空间利用率，实现可以放置更高的元器件，通过在架高导体片底部两端设置延伸的架高脚，将电感主体托起悬空，使电感有足够的空间方便通风散热，提高了电感在高温等恶劣环境下的使用寿命。
