本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，西安智慧谷科技研究院有限公司取得一项名为“一种导热三明治金刚石热沉金锡薄膜结构”的专利，授权公告号 CN 222071931 U ，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本申请公开了一种导热三明治金刚石热沉金锡薄膜结构，包括：基体，所述基体相对的两侧设置有保护镀层，两侧的所述保护镀层夹紧所述基体形成三明治夹心结构；所述保护镀层包括内护层和外护层，所述内护层设置在靠近所述基体的一端，所述外护层位于所述内护层远离所述基体的一端，所述内护层在金刚石基体上镀制薄膜钛，再镀制厚铜，再镀制镍金；所述外护层交替镀制金锡，优化了热沉结构的热导率。
