本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）取得一项名为“一种场效应晶体管驱动电路模块封装结构”的专利，授权公告号CN 222071945 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，一种场效应晶体管驱动电路模块封装结构，属于微电子器件封装技术领域。在多层陶瓷基板的顶面制作第一平底凹坑底部，在第一平底凹坑底部制作多个第二平底凹坑底部，将第一平底凹坑底部作为布线层，在第一平底凹坑底部制作金属布线层及小功率表贴式电子元器件、小功率半导体芯片的焊接区，将第二平底凹坑底部作为芯片层，在第二平底凹坑底部制作芯片焊接区及布线金属层，在多层陶瓷基板的背面制作引脚金属层，组装小功率表贴式电子元器件及半导体芯片，进行气密性封盖。解决现有技术中采用分立器件搭建驱动电路造成封装外壳大、集成功率密度低、抗干扰能力弱、可靠性差的问题。广泛用于各类高可靠性航天、航空、汽车电子等领域。
