本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，光华临港工程应用技术研发（上海）有限公司取得一项名为“一种晶圆键合结构”的专利，授权公告号CN 222071940 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型属于晶圆键合技术领域，具体涉及一种晶圆键合结构。本实用新型的晶圆键合结构包括：相互键合的第一晶圆和第二晶圆；至少两个凸台，凸出设置在第一晶圆的键合面上；至少两个凹槽，设置在第二晶圆的键合面上；其中，凹槽与凸台一一对应配合。本实用新型可适用于不同尺寸晶圆和芯片间的自对准键合，适用范围较广，操作便捷，无需价格昂贵的自动对准键合机，可降低生产成本。利用凸台和凹槽的相互配合，实现两键合晶圆的精准定位，有效解决传统晶圆键合过程中晶圆键合偏移大预对准时间长键合精准度不高的问题。
