本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，华羿微电子股份有限公司申请一项名为“一种功率器件仿真方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN 119047418 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开一种功率器件仿真方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：搭建目标应用电路的SPICE模型；确定承载目标应用电路和目标功率器件的电路板的Foster热网络模型；基于CAE软件确定目标功率器件的封装电阻模型与封装电感模型；基于TCAD软件确定目标功率器件的有源区器件结构TCAD模型；将封装电阻模型与封装电感模型串联到有源区器件结构TCAD模型的电极上，得到电性混合模型；将电性混合模型接入目标应用电路的SPICE模型中，得到电路混合模型；将Foster热网络模型以热网表的形式加入到电路混合模型中，得到综合仿真模型；通过综合仿真模型对目标功率器件进行仿真测试。本发明解决了现有技术中功率器件的设计与实际应用工况不匹配的问题。
