本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，道晟半导体（苏州）有限公司取得一项名为“晶圆的多轴定位机构”的专利，授权公告号CN 222071906 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种晶圆的多轴定位机构，包括：晶圆载具、底基板、Y向活动板和X向活动板，底基板上表面安装有一Y轴传动模组，下表面安装有一X轴传动模组，X向活动板的上表面安装有一支撑圆环，X向活动板的上方并位于支撑圆环的外侧设置有若干个通过一同步带传动连接的同步轮，任意一个同步轮与一Z轴电机的输出轴传动连接，每个同步轮均通过一套筒可转动地安装于X向活动板上，晶圆载具下表面开设有与支撑圆环对应的通孔，蓝膜的上表面设置有晶圆。本实用新型在实现对安装有晶圆的夹具进行平面方向移动的基础上，又可以在便于对晶圆进行装夹的同时，保持蓝膜的张紧状态，便于对芯片的高精度拾取。
