本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）取得一项名为“种小电流浪涌抑制器陶瓷封装结构”的专利，授权公告号CN 222071927 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，一种小电流浪涌抑制器陶瓷封装结构，属于半导体元器件封装技术领域。在封装外壳多层陶瓷底座上设计不同的平底凹坑，将功能区与热沉区集成在不同的平底凹坑内，在芯片焊接区、引线键合区以及底部引脚区制作金属化层；采用金属通孔实现多层陶瓷之间的电气连接；芯片焊接区采用下沉设计，热沉区贯穿陶瓷底座本体，用于安装金属热沉，功能区高于热沉顶面，与引线键合区形成高度落差；按电路设计要求，将芯片组装在设定的区域，并进行内引线键合；封装外壳的金属盖板与陶瓷底座的环形边框之间为密封焊接。解决了现有技术存在可靠性低、占用面积大、线路繁琐复杂、散热设计不良等问题。广泛用于各类高可靠性航天、航空、汽车电子等领域。
