本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七 三厂）取得一项名为“一种多通道高压晶体管集成电路模块封装结构”的专利，授权公告号 CN 222071946 U，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，一种多通道高压晶体管集成电路模块封装结构，属于电子封装技术领域。将陶瓷外壳底座的内腔电子元器件组装区域划分为高压晶体管芯片区、晶体管控制芯片区、信号反相芯片区，三个区域之间通过层错结构进行物理隔离。陶瓷外壳底座的环形边框上方为封口环，封口环上面为同质盖板。将高压芯片组装在低于内腔底表面的空间异构层错区内，控制芯片焊接区、信号反相芯片焊接区、引线键合区设置在内腔底表面与空间异构层错区穿插布局实现三种芯片的异构整合封装。解决了现有封装技术芯片间隔离尺寸大、功率芯片散热效果差、封装体积大、抗干扰性差、可靠性低等问题。广泛应用于异质电子元器件的微型化、片式化、高集成度、高可靠性一体化集成技术领域。
