本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，升新科技（南京）有限公司取得一项名为“射频芯片封装结构”的专利，授权公告号 CN 222071947 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种射频芯片封装结构，封装结构包括：基板、源端射频芯片和功率放大芯片；基板的第一表面贴附功率放大芯片的区域设置有第一通孔，第一通孔内填充有第一金属体，功率放大芯片通过导热胶体与第一金属体接触连接；基板的第一表面贴附源端射频芯片的区域设置有第二通孔，第二通孔内填充有第二金属体，第二金属体的表面下沉于基板的第一表面，以与基板形成凹陷结构，源端射频芯片容置于凹陷结构内，并通过导热胶体与第二金属体接触连接；所述第一金属体被构造为第一散热焊盘，所述第二金属体被构造为第二散热焊盘。 本实用新型所提供的技术方案能够最大化提升无线射频芯片的性能。
