本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，道晟半导体（苏州）有限公司取得一项名为“晶圆蓝膜的位置调节机构”的专利，授权公告号CN 222071904 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种晶圆蓝膜的位置调节机构，包括：晶圆载具和位于晶圆载具下方的基板，基板的上表面安装有一支撑圆环，基板的上方并位于支撑圆环的外侧设置有若干个通过一同步带传动连接的同步轮，每个同步轮均通过一套筒可转动地安装于基板上，基板上表面的边缘处开设有一条形滑槽，该条形滑槽内嵌入安装有一可沿条形滑槽的长度方向移动的滑动块，滑动块位于同步带内的一端可转动地安装有一张紧轮。本实用新型可以在便于对晶圆进行装夹的同时，保持蓝膜的张紧状态，提高位于蓝膜上的由切割晶圆获得的每颗芯片的位置精度，还可以保证同步带始终保持张紧状态，避免蓝膜产生偏移导致晶圆位置的偏差。
