本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，广州市合成电子制品有限公司取得一项名为“一种贴膜定位模板”的专利，授权公告号CN 222073507 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种贴膜定位模板，包括模板层本体及设置于所述模板层本体上的定位组件，所述模板层本体上设有校正安装位，所述校正安装位包括第一校正安装位及第二校区正安装位，所述定位组件包括第一定位组件及第二定位组件，所述第一定位组件活动连接于所述第一校正安装位上；本实用新型提供的贴膜定位模板可以确保胶膜在PCB板上贴合的位置精度高，胶膜在过塑前能紧密的与PCB板贴合，保证过塑后的PCB板上的胶膜不易皱，不起凸，避免出现起皱或者凸点而进行返工贴膜，降低成本，进一步的提高生产效率。
