本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，重庆雨翔智能科技有限公司取得一项名为“TCM电路板大小板体分离工装”的专利，授权公告号CN 222073508 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型属于TCM 电路板加工技术领域，具体涉及 TCM 电路板大小板体分离工装，包括工装底座、拼接板和安装 块，所述工装底座上设置有拆分盒，所述拆分盒内设置有分离腔，所述分离腔形状与所述大板形状相匹配；所述拼接板包括左插板和右插板，所述拼接板用于插入大板与小板之间空隙，所述左插板与右插板上设置有相互匹配的插接口和凸起，所述插接口与凸起插接后形成压头空隙；所述安装块设置在所述拆分盒两端，两端安装块之间空间用于放置所述拼接板。
