本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，广德通灵电子有限公司取得一项名为“一种防断裂多层复合线路板”的专利，授权公告号CN 222073487 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种防断裂多层复合线路板，涉及线路板技术领域，包括：两个相邻设置的线路板本体，所述线路板本体的两侧均开设有若干个衔接孔，所述两个相邻设置的线路板本体设置有第一连接件、第二连接件，所述第一连接件与所述第二连接件的侧面均固定连接有第二固定板，所述第二固定板的下端设置有第一固定板，所述第一固定板与所述第一连接件上开设有若干个贯通的连接孔，所述第二固定板的上方设置有衔接板，所述衔接板的下端固定连接有若干个衔接柱：解决了现有技术中连接柱插入插孔的过程中，需要用力掰弯弹性板一，可能会超过其设计弹性范围、需要额外的弹性板和复杂的连接凹槽设计，实现线路板的拼接的问题。
