本文源自:金融界
金融界 2024 年 12 月 2 日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市米琦科技有限公司取得一项名为“一种电路板加工用钻孔设备”的专利，授权公告号 CN 222073495 U，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本实用新型属于电路板加工技术领域，具体的说是一种电路板加工用钻孔设备，包括工作台，所述工作台上设置有方形板；通过设置第二摇杆，将待加工电路板放置在 U 形块上，启动第一电机，第一电机输出轴带动转动块转动，转动块带动第一摇杆转动，第一摇杆带动推动块沿导向条方向移动，推动块带动第二摇杆转动，以此调整 U 形块之间的间距，调整到适配待加工电路板宽度后，关闭第一电机，拧动把手，带动螺栓下移，驱动压紧块下移，将待加工电路板进行挤压固定，第二摇杆的设置有助于调整多个 U 形块之间的间距，以此来适配多种大小的电路板，预防了因大小不适配造成的固定不牢固，避免了产生误差或造成损坏。
